小吃,丝兰(木薯)芯片,盐渍中{营养素}的量

小吃

在小吃,丝兰(木薯)芯片,盐渍的100 g (克)中,脂肪酸,总反式0.15 g。 变化量

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脂肪酸,总反式

脂肪酸,总反式是许多其他食物中的营养素。下表列出了小吃,丝兰(木薯)芯片,盐渍以外脂肪酸,总反式以上的食物。

缩短,工业,大豆(部分氢化),用于烘焙和糖果 42.851 g 42.85%
油,工业,大豆(部分氢化),所有目的 34.162 g 34.16%
油,工业,大豆(部分氢化),棕榈,主要使用糖衣和馅料 31.228 g 31.23%
油,工业,大豆(部分氢化)和棉籽,作为玉米粉圆饼缩短主要利用 30.809 g 30.81%
油,工业,低芥酸菜子(部分氢化)油深油油炸 27.017 g 27.02%
人造黄油,工业,非乳制的,棉籽油,大豆油(部分氢化),对于薄片状糕点 24.747 g 24.75%
人造黄油,工业,大豆和部分氢化大豆油,使用烘烤,调味料和糖果 20.578 g 20.58%
牛油类缩短,工业,大豆(部分氢化),棉籽,和大豆,主要使用薄片状的糕点 19.068 g 19.07%
牛油类,人造奶油,黄油混合,大豆油和黄油 14.95 g 14.95%
人造黄油,规则的,80%的脂肪,复合材料,粘,与盐,添加了维生素d 14.89 g 14.89%
人造黄油,定期,80%的脂肪,复合材料,棒,用精盐 14.89 g 14.89%
人造黄油,定期,80%的脂肪,复合材料,棒,无盐 14.89 g 14.89%
人造奶油,80%的脂肪,棍子,包括定期和氢化玉米油和大豆油 14.89 g 14.89%
人造黄油,人造奶油,菜油价差,70%的脂肪,大豆和部分氢化大豆油,棒 14.786 g 14.79%
缩短,工业,大豆(部分氢化)和玉米用于油炸 13.784 g 13.78%
油,工业,大豆(部分氢化),主要使用爆米花和调味蔬菜 13.555 g 13.56%
起酥油,蔬菜,家庭,复合 13.164 g 13.16%
油,工业,大豆(部分氢化),多用途用于非乳制的奶油味 12.927 g 12.93%
人造黄油样,植物油蔓延,60%的脂肪,棍子,用精盐 12.731 g 12.73%
人造黄油样,植物油蔓延,60%的脂肪,棍子,盐,添加了维生素d 12.731 g 12.73%

小吃,丝兰(木薯)芯片,盐渍

小吃,丝兰(木薯)芯片,盐渍是小吃的一种类型。 小吃,丝兰(木薯)芯片,盐渍中最重要的营养成分如下所列。

2.8 g 2.8%
能量(卡路里) 515 kcal
能量(焦耳) 2157 kJ
蛋白 1.34 g 1.34%
总脂肪(脂肪) 25.91 g 25.91%
2.7 g 2.7%
碳水化合物,通过差异 69.23 g 69.23%
纤维,总膳食 3.7 g 3.7%
糖,总 3.36 g 3.36%
淀粉 62.17 g 62.17%
钙Ca 52 mg 0.05%
铁Fe 0.72 mg
镁,镁 46 mg 0.05%
磷,P 99 mg 0.10%
钾,K 868 mg 0.87%
钠,钠 296 mg 0.30%
锌,锌 0.85 mg
铜,铜 0.115 mg
锰,锰 0.282 mg
硒,硒 4.9 µg

小吃,丝兰(木薯)芯片,盐渍中的营养素