小吃，玉米为原料的，挤出的，芯片，无盐中{营养素}的量

小吃

在小吃，玉米为原料的，挤出的，芯片，无盐的100 g (克)中，磷，P的184 mg。 变化量

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磷，P

磷，P是许多其他食物中的营养素。下表列出了小吃，玉米为原料的，挤出的，芯片，无盐以外磷，P以上的食物。

膨松剂，泡打粉，双作用，直磷酸盐 9918 mg 9.92%
膨松剂，发酵粉，低钠 6869 mg 6.87%
布丁，巧克力之外，低热量，瞬间，干混所有口味 2368 mg 2.37%
膨松剂，发酵粉，双作用，硫酸铝钠 2191 mg 2.19%
种子，棉籽粉，部分脱脂（无密封垫） 1684 mg 1.68%
米糠，粗 1677 mg 1.68%
布丁，巧克力味，低热量，瞬间，干混 1660 mg 1.66%
种子，火麻仁，去壳 1650 mg 1.65%
饮料，可可混合物，低热量，粉末，具有添加的钙，磷，阿斯巴甜，不添加钠或维生素A 1630 mg 1.63%
种子，棉籽粉，部分脱脂（无密封垫） 1597 mg 1.60%
种子，棉籽粉，低脂肪（无腺体） 1587 mg 1.59%
饮料，营养淇淋混合物，高蛋白，粉 1429 mg 1.43%
胡瓜鱼，干燥（阿拉斯加土著） 1400 mg 1.4%
乳清，酸乳，干燥 1349 mg 1.35%
饮料，蛋白粉乳清基于 1321 mg 1.32%
明胶甜点，干混，低卡路里，与阿斯巴甜 1293 mg 1.29%
明胶甜点，干混，低卡路里，与阿斯巴甜，无添加钠 1293 mg 1.29%
饮料，蛋白粉大豆基 1272 mg 1.27%
饮料，果味饮料，干粉状的搭配，低卡路里，与阿斯巴甜 1239 mg 1.24%
子，南瓜和南瓜仁，干燥 1233 mg 1.23%

小吃，玉米为原料的，挤出的，芯片，无盐

小吃，玉米为原料的，挤出的，芯片，无盐是小吃的一种类型。 小吃，玉米为原料的，挤出的，芯片，无盐中最重要的营养成分如下所列。

水 1 g 1%
能量（卡路里） 557 kcal
能量（焦耳） 2329 kJ
蛋白 6.6 g 6.6%
总脂肪（脂肪） 33.4 g 33.4%
灰 1.6 g 1.6%
碳水化合物，通过差异 57.4 g 57.4%
纤维，总膳食 4.4 g 4.4%
糖，总 1.41 g 1.41%
钙Ca 124 mg 0.12%
铁Fe 1.7 mg
镁，镁 70 mg 0.07%
磷，P 184 mg 0.18%
钾，K 185 mg 0.18%
钠，钠 15 mg 0.02%
锌，锌 0.85 mg
铜，铜 0.249 mg
硒，硒 6.7 µg
维生素C，总抗坏血酸 2 mg
硫胺素 0.14 mg

小吃，玉米为原料的，挤出的，芯片，无盐中的营养素

美国印第安人 阿拉斯加原住民食品
婴儿食品
烘焙产品
牛肉产品
饮料
谷物和面食
奶制品和蛋制品
快餐
脂肪和油脂
鱼类和贝类产品
羊肉，牛肉和游戏产品
豆类及豆类产品
餐，主菜和配菜
坚果，籽类产品
猪肉制品
家禽产品
餐厅的食物
小吃
香料和草药
糖果
蔬菜和蔬菜制品